春田 泰睦
|专利工程师
在NEC, 日立等日本知名公司研究机构从事研究开发工作，此后于2011年入所。
他在LSI设计的支持工具、数字电路设计、手机应用程序的开发、网络研究开发方面具有丰富的经验。”
Expertise
软件，半导体
Education
- 大阪大学大学院 基础工学研究科 硕士
Publications
Languages
- 日语
- 英语
