春田 泰睦
|特許技術者
複数の大手メーカ研究機関で研究者として働いた後、2011年に当事務所に入所。 LSI設計のサポートツールの研究開発、デジタル回路設計、携帯電話関連のアプリケーション開発、ネットワーク等に関する経験を持つ。
Expertise
ソフトウェア、半導体、ＬＳＩ設計、デジタル回路、携帯電話アプリケーション
Education
- 大阪大学大学院基礎工学研究科修士課程修了
Publications
Languages
- 日本語
- 英語
